[광통신] AI 컴퓨팅 인프라 확장… 광통신 기술 가속화

둥우증권은 인공지능 컴퓨팅 인프라의 확장과 상호연결 아키텍처의 고도화가 광통신 산업의 구조적 성장세를 이끌고 있다고 평가했다.

글로벌 빅테크 기업들이 AI 기반 시설 투자를 지속적으로 확대한 데 힘입어 800G 및 1.6T 고속 광모듈 수요가 급증하고 있다.

차세대 대형 언어 모델의 학습과 추론 과정에서 GPU 간 데이터 교환량이 폭발적으로 늘어남에 따라, 기존의 동선 기반 연결 방식은 전송 거리, 신호 손실, 전력 소모의 한계에 봉착했다.

이에 따라 스케일업 영역을 중심으로 광호환 기술 도입이 가속화되고 있다.

기술적 측면에서는 실리콘 포토닉스 기술의 침투율이 높아지는 가운데 근접광학패키징(NPO) 및 공정형 광학패키징(CPO)이 핵심 차세대 기술로 부각되고 있다.

NPO는 메인 칩 부근에 광엔진을 배치해 전력 손실을 줄이면서도 제조 및 유지보수의 편의성을 확보할 수 있어 상용화에 속도를 내고 있다.

CPO는 광엔진과 메인 칩을 하나의 기판에 함께 패키징하는 방식으로 대역폭 밀도를 대폭 높이고 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있는 대안으로 꼽힌다.

이처럼 AI 컴퓨팅 인프라의 고도화와 함께 차세대 광연결 및 관련 부품을 선제적으로 개발하고 고객사 검증을 마친 주요 기업들의 실적 모멘텀이 크게 강화될 것으로 예상된다.

광통신 산업 핵심 차세대 기술 비교

광통신 산업 주요 관심 종목

https://withtoc.com/ 제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687