A500 딩룽홀딩스(300054.SZ) 반도체 재료 성장세 ‘매수’

타이핑양증권은 딩룽홀딩스(300054.SZ)에 대해 반도체 재료 플랫폼의 양과 이익 동반 성장 및 신사업을 통한 성장 공간 확장을 높이 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

동사의 2026년 상반기 매출은 19.25억 위안으로 전년 동기 대비 11.15% 늘었으며, 지배주주 귀속 순이익은 5.29억 위안으로 70.21% 증가했다.

2분기 지배주주 귀속 순이익은 2.79억 위안으로 전분기 대비 10.97%, 전년 동기 대비 63.76% 증가했고, 상반기 종합 매출총이익률은 58.83%로 9.59%p 상승했다.

사업부별로 반도체 재료 사업 매출은 12.62억 위안으로 33.87% 증가해 전체 매출 비중이 65.6%로 확대됐으며, 매출총이익률은 71.93%로 3.32%p 개선됐다.

특히 CMP 연마패드 매출은 7.45억 위안으로 56.83% 증가했고 6월 월간 판매량이 처음으로 5만 장을 돌파했다.

신에너지 소재 등 매출은 2.52억 위안, 매출총이익률은 41.02%를 기록했으며, 프린터·복합기 범용 소모품 매출은 사업 매각 영향으로 4.1억 위안에 달했다.

신제품 경쟁력도 가속화되어 고급 웨이퍼 포토레지스트 8종이 국내 주요 파운드리 업체로부터 대량 수주를 확보해 상반기 약 1,000갤런 수주를 달성했다.

반도체 패키징용 PI는 8종 중 3종이 고객사 수주를 확보했고 임시 본딩 접착제도 안정적으로 출하 중이며, 3월부터 연결 편입된 하오페이신소재는 주요 배터리사에 리튬 기능성 재료를 안정적으로 공급하고 있어 동사의 실적 성장에 큰 도움이 될 것으로 예상된다.

항목2026년 상반기전년 동기 대비 증감률(%)
매출액19.25억 위안11.15%
지배주주 귀속 순이익5.29억 위안70.21%
반도체 재료 사업 매출12.62억 위안33.87%
CMP 연마패드 매출7.45억 위안56.83%
연도매출액 (억 위안)매출 증감률(%)지배주주 귀속 순이익 (억 위안)순이익 증감률(%)EPS (위안)PER (배)
2026년(예상)43.3418.42%10.8650.81%1.1459.17
2027년(예상)51.1618.04%14.1330.10%1.4845.48
2028년(예상)60.2817.84%17.5824.42%1.8436.55

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