A500 C300 베이팡화창(002371.SZ) 반도체 장비 국산화 확대 ‘매수’

중원증권베이팡화창(002371.SZ)이 반도체 장비 플랫폼화를 통해 제품 라인업을 확장하고 있고 국산화로 주요 제품 시장 점유율을 확대함에 따라 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

동사의 2026년 상반기 매출액은 201.61억 위안으로 전년 대비 24.90% 증가했으며, 지배주주 귀속 순이익은 33.70억 위안으로 전년 대비 5.05% 증가했다.

2026년 2분기 매출액은 98.39억 위안으로 전년 대비 23.98% 증가, 전분기 대비 -4.69% 감소했다.

2분기 지배주주 귀속 순이익은 17.35억 위안으로 전년 대비 6.64%, 전분기 대비 6.15% 증가했다.

주요 실적 지표2026년 상반기전년 대비 증감률2026년 2분기전년 대비 증감률전분기 대비 증감률
매출액201.61억 위안24.90%98.39억 위안23.98%-4.69%
지배주주 귀속 순이익33.70억 위안5.05%17.35억 위안6.64%6.15%
매출총이익률40.07%-2.10%p
순이익률16.01%-3.82%p
R&D 비용26.77억 위안28.87%

실적 개선의 요인은 집적회로(IC) 전공정 장비 시장에서의 영향력 확대다.

상반기 식각, 증착, 이온 주입, 트랙, 본딩 등 주요 장비의 시장 점유율이 지속적으로 상승하고 공정 커버리지가 확대되면서 전체 매출 성장을 견인했다.

다만 신제품의 고객사 검증 과정에서 부품 비용이 증가하고 대형 고객사 대상 할인 혜택을 제공함에 따라 수익성 지표는 소폭 하락했다.

2026년 상반기 매출총이익률은 40.07%로 전년 대비 -2.10%p 하락했고, 순이익률은 16.01%로 -3.82%p 하락했다.

동사의 상반기 R&D 비용은 26.77억 위안으로 전년 대비 28.87% 급증했다.

동사는 식각, 증착, 열처리, 세정, 이온 주입, 트랙, 본딩 등 전공정 주요 단계를 아우르는 장비 포트폴리오를 구축했다.

첨단 패키징 및 차세대 반도체 공정 대응력도 강화됐다.

하이브리드 본딩 분야에서는 12인치 장비 2종을 발표하고 Chip-to-Wafer 장비의 상용화를 이뤄내는 등 기술적 진전을 이어가고 있다.

연도별 전망 지표2026년(예상)2027년(예상)2028년(예상)
매출액491.50억 위안623.07억 위안782.16억 위안
지배주주 귀속 순이익69.02억 위안92.72억 위안122.53억 위안
순이익 전년 대비 증감률20.80%34.30%32.10%
주당순이익(EPS)9.51위안12.78위안16.88위안
주가수익비율(PER)67.09배49.95배37.80배

이에 따라 2026~2028년 동사의 매출액은 각각 491.50억, 623.07억, 782.16억 위안으로 예상되며, 지배주주 귀속 순이익은 각각 69.02억, 92.72억, 122.53억 위안으로 전년 대비 각각 20.8%, 34.3%, 32.1% 증가할 것으로 예상된다.

주당순이익(EPS)은 각각 9.51, 12.78, 16.88위안이며 주가수익비율(PER)은 각각 67.09배, 49.95배, 37.80배이다.

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