강소장전테크놀로지(600584.SH)가 고성능 첨단 패키징 및 메모리 패키징 프로젝트 투자를 위해 대규모 자금 조달에 나섰다.
3일 저녁 강소장전테크놀로지는 최대 65억 위안 규모의 A주 유상증자 방안을 공시했다.
발행 비용을 제외한 모집 자금은 고성능 컴퓨팅 첨단 패키징 플랫폼 증산, 고성능 전원 모듈 첨단 패키징 테스트 능력 강화, 웨이퍼급 패키징 첨단 공정 플랫폼 향상, 고밀도 대용량 메모리 칩 시스템급 패키징(SiP) 능력 강화, 유동성 자금 보충 및 은행 대출 상환 등에 사용할 예정이다.
| 사용 목적 | 세부 내용 |
| 첨단 패키징 증산 | 고성능 컴퓨팅 첨단 패키징 플랫폼 증산 |
| 테스트 능력 강화 | 고성능 전원 모듈 첨단 패키징 테스트 능력 강화 |
| 공정 향상 | 웨이퍼급 패키징 첨단 공정 플랫폼 향상 |
| 시스템급 패키징 강화 | 고밀도 대용량 메모리 칩 SiP 능력 강화 |
| 재무구조 개선 | 유동성 자금 보충 및 은행 대출 상환 |
공시에 따르면 이번 발행 대상은 회사 대주주인 판스룬치를 포함해 중국증권감독관리위원회와 상하이증권거래소 규정에 부합하는 35명 이하의 특정 투자자다.
판스룬치 이외에 다른 발행 대상은 아직 확정되지 않았다.
| 구분 | 주요 내용 |
| 최대 모집 금액 | 65억 위안 |
| 발행 방식 | A주 유상증자 |
| 발행 대상 | 판스룬치 포함 35명 이하 특정 투자자 |
강소장전테크놀로지는 이번 유상증자의 목적을 업계 입지 강화, 생산력 확충, 다운스트림 고객 수요 충족 등이라고 밝혔다.
모집 자금을 통해 본토 생산력 건설과 공급망 재편을 가속화하고, 핵심 기술 노드에서 더욱 강력한 본토 반도체 산업망 구조를 형성할 것이라고 설명했다.
이를 통해 기술, 생산력, 고객이라는 삼중 진입장벽을 구축해 글로벌 3위 및 중국 대륙 1위의 패키징·테스트 선도 기업의 지위를 공고히 하고, 전통 패키징 서비스 제공업체에서 첨단 종합 솔루션 공급업체로 업그레이드할 계획이다.
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