궈지복합재료(301526.SZ)가 고성능 전자 소재 사업 강화를 위해 대규모 자금 조달에 나섰다.
31일 공시를 통해 궈지복합재료는 특정 투자자를 대상으로 한 유상증자로 최대 50억 위안의 자금을 조달할 계획이라고 밝혔다.
이번 발행으로 모집한 자금은 고성능 기재 고주파·고속 전자포(전자용 유리섬유) 프로젝트, F07 설비 교체 및 기술 개조 프로젝트, AI용 초저손실 전자용 Q천 시범 기술 개발, 유동성 자금 보충 등에 사용할 예정이다.
| 구분 | 주요 내용 |
| 최대 자금 조달 규모 | 50억 위안 |
| 자금 활용 목적 | 고성능 기재 고주파·고속 전자포 프로젝트 F07 설비 교체 및 기술 개조 프로젝트 AI용 초저손실 전자용 Q천 시범 기술 개발 유동성 자금 보충 |
궈지복합재료는 이번 투자를 통해 전자사 및 전자포 생산 능력을 확대하고, 제품 구조를 고성능·고부가가치·차별화 방향으로 최적화할 방침이다.
또한 생산설비의 자동화, 디지털화, 스마트화 수준을 높여 생산 효율과 자원 활용도를 높일 계획이다.
최근 인공지능(AI), 데이터센터, 고속 통신 산업이 급성장함에 따라 서버 및 통신장비의 고주파·고속화가 진행되면서 동박적층판(CCL) 및 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 기초 재료인 고성능 전자용 유리섬유 수요가 지속적으로 증가하고 있다.
이처럼 전자포 시장의 공급 부족 현상이 이어지면서 중국 주요 기업들의 증설 경쟁도 가속화되는 양상이다. 궈지복합재료의 유상증자를 통한 투자 역시 이러한 업계 흐름에 대응하기 위한 조치로 풀이된다.
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