평안증권은 타징테크(688072.SH)가 박막 증착 장비와 3D 반도체 집적 장비의 양산 확대로 가파른 실적 성장을 이어갈 것으로 전망하며 투자의견 ‘추천‘을 유지했다.
동사의 2026년 상반기 매출액은 29.13억 위안으로 전년 대비 49.06% 증가했으며 지배주주 귀속 순이익은 13.43억 위안으로 전년 대비 1324.10% 급증했다.
2026년 2분기 매출액은 18.00억 위안으로 전년 대비 44.56% 증가했으며, 지배주주 귀속 순이익은 7.72억 위안으로 전년 대비 220.08% 증가했다.
[타징테크 2026년 상반기 및 2분기 실적]
| 구분 | 2026년 상반기 | 전년 대비 | 2026년 2분기 | 전년 대비 |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 29.13억 위안 | 49.06% | 18.00억 위안 | 44.56% |
| 지배주주 귀속 순이익 | 13.43억 위안 | 1324.10% | 7.72억 위안 | 220.08% |
동사는 전체 주주를 대상으로 10주당 3.50위안의 현금 배당을 실시할 계획이다.
실적 개선의 요인은 고성능 첨단 제품의 양산과 규모의 경제 효과이다. 상반기 동사의 첨단 반도체 장비 매출 규모가 급격히 확대됨에 따라 매출총이익률은 41.00%를 기록해 전년 동기 대비 9.04%p 개선되며 수익성이 크게 향상됐다.
또한 2026년 상반기 기준 계약부채는 51.31억 위안으로 전년 대비 13.12% 증가해 향후 양호한 성장세를 예고했다.
[2026년 상반기 주요 수익성 및 수주 지표]
| 구분 | 2026년 상반기 | 전년 동기 대비 증감 |
|---|---|---|
| 매출총이익률 | 41.00% | 9.04%p |
| 계약부채(수주) | 51.31억 위안 | 13.12% |
동사의 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD), 원자층 증착(ALD), 선택적 화학 기상 증착(SACVD) 등 제품군은 첨단 메모리와 로직 반도체 공정 등 약 100여 개 공정에 응용된다.
또한 상반기 동사는 칩-투-웨이퍼(C2W) 융합 접합 및 접합 수리 장비 등을 새롭게 선보이며 제품 포트폴리오를 다변화했다.
웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 접합 장비인 ‘Dione 300 eX‘의 고객사 검증이 순조롭게 진행 중이며, C2W 융합 접합 장비의 수주 확보 등 3D 집적 분야의 종합 기술 솔루션 공급업체로 입지를 다지고 있다.
[2026~2028년 실적 및 PER 전망치]
| 구분 | 2026년(예상) | 2027년(예상) | 2028년(예상) |
|---|---|---|---|
| 지배주주 귀속 순이익 | 18.53억 위안 | 28.31억 위안 | 36.82억 위안 |
| PER | 105.6배 | 69.2배 | 53.2배 |
2026~2028년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 18.53억 위안, 28.31억 위안, 36.82억 위안으로 예상된다. 주가수익비율(PER)은 각각 105.6배, 69.2배, 53.2배이다.