중딩밀봉재(000887.SZ)가 텐센트 클라우드와의 전략적 협력 계약 체결 관련 시장 소문에 대한 해명 및 리스크 고지 공시를 발표했다.
중딩밀봉재 측은 텐센트 클라우드와 컴퓨팅 파워 클러스터 투자·운영, 컴퓨팅 파워 센터 액체냉각(액랭) 사업, AI 응용 분야 등에서 3년간 협력하기로 기본 합의했다고 밝혔다.
다만 이번 계약은 프레임워크 수준의 협력 의향서로 실질적 이행 내용은 없으며, 당해 연도 실적에 미치는 중대한 영향은 없다고 덧붙였다.
이와 같은 공시에도 불구하고 8월 12일 중딩밀봉재의 주가는 상한가를 기록하며 21.54위안에 거래를 마쳤다.
| 구분 | 주요 수치 / 시장 동향 |
| 8월 12일 종가 | 21.54위안 (상한가 기록) |
중딩밀봉재가 진출한 컴퓨팅 파워 액랭 산업은 급성장하는 추세다.
2026년 글로벌 지능형 컴퓨팅 센터 액랭 시장 규모는 전년 대비 273.0% 증가한 1,147억 위안에 달할 것으로 전망된다.
| 구분 | 2026년 전망치 | 전년 대비 증감률 |
| 글로벌 지능형 컴퓨팅 센터 액랭 시장 규모 | 1,147억 위안 | 273.0% |
이와 더불어 중딩밀봉재는 전통 고무 자동차 부품 기업에서 스마트 섀시, 로봇, 액랭 시스템 등으로 사업 다각화를 추진 중이다.
중딩밀봉재 관계자는 투자자들에게 미확인 소문에 유의하고 법정 공시 채널의 정보를 바탕으로 신중하게 투자할 것을 당부했다.
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