현지시간 기준 10시 00분 반도체 재료, 피동 소자, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 관련주가 각각 5.2%, 5.02%, 4.7%의 상승세를 기록하고 있다.
반도체 재료 섹타의 주요 종목은 유옌반도체소재(688432.SH)가 9.7%, 쟝펑전자소재(300666.SZ)가 7.18%, 피동 소자 섹타의 주요 종목은 펑화하이테크(000636.SZ)가 7.29%, 산환(300408.SZ)이 7.19%, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 관련주 섹타의 주요 종목은 훠쥐전자(603678.SH)가 5.73%, 훙다전자(300726.SZ)가 4.28%의 상승세를 기록하고 있다.
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