CICC는 차세대 반도체 첨단 패키징 분야에서 유리 기판이 핵심 신소재로 부상하며 양산 전환의 변곡점에 도달했다고 분석했다.

보고서에 따르면 기존 CoWoS 패키징에 사용되던 유기 기판과 실리콘 인터포저 조합은 열 변형 및 미세 회로 구현 등 물리적 한계와 비용 상승이라는 제약에 직면해 있다.

반면 유리 기판은 높은 표면 평탄도, 고융점, 우수한 절연성 등을 바탕으로 실리콘 인터포저를 대체하는 형태로 패키징 구조 혁신을 이끌고 있다.

기술적 장벽 면에서는 상류 원판 유리 소재와 후공정 제조 기술이 핵심 요소로 꼽힌다.

후공정 단계에서는 유리 관통 기공(TGV) 형성, 금속 충전, 다층 재배선 기술이 핵심 벽으로 작용한다.

CICC는 유리 기판이 시범 및 인증 단계를 거쳐 상업적 대량 양산 국면에 진입하고 있으며, 중장기적으로 패널급 공정과 무기물 소재로의 전환을 가속화할 것으로 전망했다.

이에 따라 관련 원판 소재, TGV 장비, 패키징 제조 밸류체인 상장사들에 대한 주목이 필요하다고 분석했다.

관심 종목으로는 BOE(000725.SZ), 기빈그룹(601636.SH), 워얼열수축소재(002130.SZ), 레이커방위(002413.SZ) 등이 꼽힌다.

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[반도체] 유리기판이 핵심 신소재로… 밸류체인 상장사 주목