동오증권은 인공지능 연산 능력 향상에 따른 전력 밀도 급증이 최첨단 콘덴서 부문의 수요를 확대시키고 있다고 분석했다.
차세대 인공지능 가속기 플랫폼인 GB300에서 루빈(Rubin) 시리즈로의 전환 과정에서 랙당 전력 소비량이 크게 증가하고 있다.
이에 따라 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 주변의 고주파 및 대전류 부하를 견뎌낼 수 있는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 폴리머 탄탈 콘덴서, MLPC 등의 핵심 부품 수요가 폭발적으로 늘어나는 추세다.
| 구분 | 기존 / 기준 수치 | 전환 / 2030년 전망 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 랙당 전력 소비량 | 150kW | 180~220kW | 전력 소비량 급증 |
| 루빈 규격 랙당 MLCC 탑재량 | – | 약 65만 개 | 초고용량 및 소형화 진행 |
전 세계 AI 서버용 콘덴서 시장 규모는 2026년 약 361억 위안에서 2030년 약 2,300억 위안 규모로 급격히 성장할 것으로 전망된다.
특히 MLCC 시장은 2030년까지 1,335억 위안을 차지하며 시장 성장을 주도할 것으로 예상된다.
조선일보
| 시장 구분 | 2026년 규모 | 2030년 규모 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 전 세계 AI 서버용 콘덴서 시장 | 약 361억 위안 | 약 2,300억 위안 | 급격한 시장 성장 전망 |
| AI 서버용 MLCC 시장 | – | 약 1,335억 위안 | 콘덴서 시장 성장 주도 |
루빈 규격의 AI 서버 1랙당 MLCC 탑재량이 늘어나며, 초고용량 및 소형화로 인한 단가 상승에 힘입어 랙당 가치 역시 크게 상승하고 있다.
공급망 측면에서는 기술적 진입장벽이 높은 초고용량 MLCC 부문의 수급 불균형이 이어지면서 원자재 가격과 완제품 단가 상승을 동시에 자극하고 있다.
주요 제조사들의 가격 인상이 이어지는 가운데 기술적 내열성과 안정성을 확보한 국내외 주요 제조사들이 시장 확대의 직접적인 수혜를 입을 것으로 분석된다.
동오증권은 AI 서버 시장의 고성장이 전공정 부품 업체들의 가격과 물량의 동반 상승을 이끄는 선순환 구조를 형성하고 있다며 관련 핵심 부품 및 소재 우량주에 지속적인 관심을 가질 것을 조언했다.
관심주로는 삼배그룹(300408.SZ), 평화하이테크(000636.SZ), 궈츠기능소재(300285.SZ), 다성다포장(603687.SH), 장하이커패시터(002484.SZ), 순락전자(002138.SZ) 등이 있다.
https://withtoc.com/ 제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687