반도체 및 레이저 설비 정밀부품 제조사인 트리노맙이 오는 7월 21일 상하이증권거래소 커촹반에 상장한다.
동사의 주요 사업은 정밀 금속부품의 연구개발, 생산, 판매이다.
트리노맙은 반도체 설비에 고성능 핵심 공정 부품을 제공하며, 공정 능력은 레이저 설비 분야도 커버한다.
동사는 다양한 반도체 설비 금속부품을 바탕으로 독자적인 경쟁력을 구축하고 있다.
| 기업명 | 트리노맙 |
|---|---|
| 종목코드 | 688806.SH |
| 상장시장 | 커촹반 |
| 상장일 | 2026년 7월 21일 |
| 설립일 | 2017년 1월 23일 |
| 주요 사업 | 정밀 금속부품 연구개발, 생산, 판매 |
| 최대주주 | 톨러런스정밀기계 (지분율 32.99%) |
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