린창게르마늄이 대규모 인화 인듐 웨이퍼 공급 계약을 체결했다.
23일 린창게르마늄은 자회사인 윈난신야오반도체재료가 고객사와 5.7~8.55억 위안 규모의 인화 인듐 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
이는 린창게르마늄의 2025년 매출액 대비 53.48%에서 80.23%에 달하는 규모이다. 이행 기간은 2026년 8월 1일부터 2027년 12월 31일까지이다.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 계약 규모 | 5.7억~8.55억 위안 |
| 2025년 매출액 대비 비중 | 53.48%~80.23% |
| 이행 기간 | 2026년 8월 1일 ~ 2027년 12월 31일 |
생산 능력 대응 가능 여부에 대해 린창게르마늄은 지난 4월 공시한 증설 프로젝트 일정에 따라 주문 물량을 충분히 소화할 수 있다고 설명했다.
앞서 4월 3일 린창게르마늄 이사회는 자회사 윈난신야오반도체재료를 통한 총 1.89억 위안을 투자하는 고품질 인화 인듐 단결정 웨이퍼 건설 프로젝트를 승인했다.
해당 사업을 통해 연간 생산력을 4인치 기준 45만 장까지 확대할 계획이다.
한편 인화 인듐 웨이퍼는 광통신 및 AI 연산 모듈 생산에 필수적인 핵심 반도체 재료이다.
800G 및 1.6T 고속 전송 유행에 따라 기존 갈륨비소(GaAs)를 대체하는 핵심 소재로 떠오르고 있다.
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