[반도체] 대증설 주기 진입… 장비 시장 역대급 호황

메모리 부족과 리드타임 지연으로 공급망 재편 기회 도래

국진증권은 반도체 산업이 대규모 증설 주기에 진입했으며, 이에 따라 반도체 장비 시장이 전례 없는 호황기를 맞이할 것으로 전망했다.

글로벌 메모리 선두 기업들이 선진 공정 캐파를 HBM과 차세대 DDR5에 집중하면서 범용 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있다.

해외 반도체 장비 제조사들 역시 핵심 부품 부족과 생산 캐파 포화로 인해 장비 리드타임이 12개월에서 24개월까지 지연되고 가격 인상을 단행하고 있다.

이에 따라 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 칩메이커들은 설비 확충 병목현상을 해결하기 위해 공급망 다변화를 적극 추진 중이다.

기술력과 가격 경쟁력, 빠른 납기를 갖춘 중국 장비 기업들이 글로벌 공급망에 진입할 수 있는 최적의 기회를 맞이한 것으로 분석된다.

전후공정 장비 시장의 고성장과 기술 도입에 따른 수혜

전공정 계측 및 검사 장비 분야는 전체 반도체 장비 시장의 13%를 차지하며 고성장을 이어갈 것으로 보인다.

후공정 테스트 장비 분야는 AI 칩 및 차량용 전력 반도체 수요에 힘입어 가장 가파른 성장세를 보일 전망이다.

특히 후공정 테스트 장비 분야는 3D 적층 및 칩플렛(Chiplet) 기술 도입으로 공정 복잡도가 커지며 단가 상승이 지속되고 있다.

국진증권은 관련 장비업체를 중심으로 관심을 가질 것을 제시했다.

이와 관련된 관심주로는 베이팡화창(002371.SZ), 장촨테크(300604.SZ), 중국마이크로일렉트로(688012.SH), 타징테크(688072.SH), 중커페이처테크(688361.SH) 등이 있다.

글로벌 반도체 장비 시장 규모 전망

반도체 장비 분야별 성장률 전망

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