광리테크(300480.SZ) 반도체 장비 국산화, ‘매수’

중유증권은 광리테크의 반도체 절단 설비가 성공적으로 시장에 안착했다며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

2025년 동사는 반도체 사업의 매출 비중이 53.99%까지 확대되며 처음으로 국내 반도체 장비 매출 규모가 해외 자회사 장비 수입액을 넘어섰다.

2026년 1분기에도 국내 반도체 비중의 견조한 상승세가 지속되며 국내 매출이 해외 매출을 완전히 추월했다.

현재 동사의 국내 생산 라인은 완벽한 풀가동 상태를 유지하고 있으며, 폭발적인 인도 수요에 대응하기 위해 2027년 1분기 완공을 목표로 신규 공장 2기 생산능력 확장을 가속화하고 있다.

동사는 기계적 컷팅 장비, 레이저 컷팅 장비, 연마 및 폴리싱 장비의 완전한 장비 라인업을 구축했다. 이에 더해 커팅 베어링, 기포 회전대, 에어 베어링, DD 모터 등 고부가가치 핵심 부품과 소프트 나이프, 하드 나이프 등 소모품까지 아우르는 완전한 사업을 구축하는데 성공했다.

핵심 장비 부문에서 동사의 반도체 기계 절단 설비는 글로벌 탑티어 제품과 대등한 컷팅 품질 및 효율을 달성했다.

레이저 그루빙 장비와 연마기는 현재 고객사 검증 단계에 있으며, 레이저 스텔스 다이싱 장비는 다수의 샘플 테스트에서 우수한 피드백을 받아 조만간 정식 수주로 이어질 전망이다.

부품 및 소모품 부문에서는 자회사 ADT의 소프트 나이프가 글로벌 SiP 업계 주도주를 포함한 전 세계 수천 개 채널에 안정적으로 공급되며 독보적인 지위를 다졌다.

독자 개발한 국산화 소프트 나이프는 이미 일부 모델의 대량 공급에 성공했으며, 하드 나이프 또한 현재 고객사 인증을 순조롭게 진행 중인 상황이기에 동사의 사업 경쟁력이 한층 더 강화될 것으로 기대된다.

광리테크 주요 재무 실적 및 전망

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