만련증권은 화웨이가 발표한 ‘τ(타오) 법칙’이 중국 반도체 산업의 새로운 기술 패러다임으로 부상하고 있다고 평가했다.

특히 첨단 미세공정 한계를 넘어 시스템 중심 혁신 전략이 본격화되면서 AI 반도체, HBM, 첨단 패키징 산업 전반에 새로운 성장 기회가 열리고 있다는 분석이다.

기존 반도체 산업은 트랜지스터 선폭을 줄이는 ‘기하학적 미세화’ 중심으로 발전해왔다.

그러나 첨단 EUV 장비 및 최첨단 파운드리 접근이 제한되면서 중국은 새로운 방식의 성능 향상 전략을 모색하고 있다.

화웨이가 제시한 τ 법칙은 ‘기하학적 미세화’ 대신 ‘시간 축 미세화’를 핵심 개념으로 삼는다.

증권가는 이 전략이 첨단 제조장비 부족 문제를 일정 부분 우회할 수 있다고 평가했다.

즉 단순 공정 경쟁이 아니라 패키징, 인터커넥트, 메모리 아키텍처, 소프트웨어 최적화를 결합해 전체 시스템 효율을 극대화하는 방향으로 산업 중심축이 이동하고 있다는 설명이다.

업체별로는 삼성전자가 1분기 DRAM 매출액 382억 1,400만 달러를 기록하며 시장점유율 1위를 유지했다.

같은 기간 창신메모리는 매출액 73억 900만 달러를 기록하며 세계 4위까지 올라섰다.

창신메모리의 전분기 대비 매출 증가율은 115.1%에 달했다. 시장에서는 중국 메모리 국산화가 예상보다 빠르게 진행되고 있다는 평가가 나온다.

만련증권은 주요 유망 투자 분야로 PCB, 메모리, 첨단 패키징, AI 서버 관련 장비 기업 등을 제시했다.

특히 시스템 통합 능력을 보유한 첨단 패키징 기업들이 새로운 AI 시대 핵심 수혜주로 부상할 가능성이 높다고 평가했다.

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[반도체] 화웨이 ‘τ 법칙’ 발표, 중국 반도체 시스템 중심 혁신 본격화