동오증권은 PCB(인쇄회로기판) 장비 산업이 글로벌 AI 연산 인프라 확장에 힘입어 실적 실현의 원년에 진입했다고 평가했다.
특히 기술 고도화에 따른 기술 인플레이션이 장비 수요의 성장을 견인하고 있다는 분석이다.
보고서에 따르면 PCB 장비 업계의 선두 5개 기업의 2025년 합계 매출액은 116억 위안으로 전년 대비 55% 증가했으며, 순이익은 18.55억 위안으로 124% 급증했다.
특히 2026년 1분기 계약 부채가 전년 동기 대비 104%나 증가하며 산업의 견고한 업황을 증명했다.
이러한 성장의 배경에는 하위 PCB 제조업체들의 공격적인 자본지출이 있다.
엔비디아(NVIDIA)의 새로운 루빈 아키텍처 도입과 구글, 아마존의 자체 서버 칩(TPU) 수요 증가로 고다층 PCB 및 고성능 기판의 수요가 급증하고 있다.
이에 따라 셩훙, 후뎬 등 주요 PCB 업체들의 2026년 1분기 자본지출은 전년 대비 각각 390%, 123% 증가했다.
이처럼 단순한 양적 성장을 넘어 기술 진입 장벽이 높아지는 구간에 진입함에 따라, 핵심 원천 기술을 보유한 장비 및 소모품 업체들의 이익률 개선과 시장 점유율 확대가 더욱 가속화될 전망이다.
관심주: 롄터테크(301205.SZ), 신치마이크로(688630.SH), 톈웨이전자(688511.SH), 카이거정밀기계(301338.SZ), 딩타이하이테크(301377.SZ), 중위하이테크소재(000657.SZ), 민바오광전(301362.SZ), 신루이합금공구(688257.SH), 제메이터테크(300868.SZ) 등.
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