현지시간 기준 10시 00분 반도체 제조, 반도체 패키징, CPU 아키텍처 RISC 관련주가 각각 -3.52%, -3.15%, -3.09%의 하락세를 기록하고 있다.
반도체 제조 섹타의 주요 종목은 SMIC(688981.SH)가 -4.58%, YANDONG MICROELECTRONIC(688172.SH)가 -3.97%, 반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 FOREHOPE ELECTRONIC(688362.SH)가 -3.85%, BIWIN STORAGE(688525.SH)가 -3.83%, CPU 아키텍처 RISC 관련주 섹타의 주요 종목은 신위안마이크로(688521.SH)가 -5.43%, 쥔정반도체(300223.SZ)가 -5.22%의 하락세를 기록하고 있다.
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