궈신증권은 반도체 산업 호경기 속에서 **통푸마이크로(002156.SZ)**가 2025년 4분기 사상 최대 매출을 기록했다며 투자의견 ‘아웃퍼폼’을 유지했다. 동사는 집적회로 패키징 및 테스트 분야에서의 압도적인 시장 점유율과 차량용 반도체 및 선단 패키징 기술력을 바탕으로 고성장을 이어가고 있다.
1. 2025년 실적 현황 및 지표 분석
2025년 통푸마이크로의 연간 매출은 전년 대비 16.92% 증가했으며, 순이익은 약 80% 가까이 폭증했다. 특히 4분기 매출은 78.05억 위안을 기록하며 분기 기준 사상 최고치를 경신했다.
| 항목 | 2025년 연간 실적 | 전년 대비 증감률 | 2025년 4분기 실적 |
| 매출액 | 279.21억 위안 | 16.92% | 78.05억 위안 (사상 최고) |
| 지배주주 귀속 순이익 | 12.19억 위안 | 79.86% | – |
| 주요 사업 비중 | 패키징 및 테스트 (98%) | – | 시장 점유율 상승 증명 |
2. 전략적 시장 공략 및 고객사 확대
동사는 아날로그 칩의 국산화 수요를 흡수하고 차량용 반도체 시장을 적극 공략했다. 특히 전원 관리 칩(PMIC) 분야에서 억대 규모의 매출 성장을 이뤘으며, 자동차 전자 부문에서는 고객사 수를 두 배로 늘리며 지능형 콕핏 및 섀시 제어 영역까지 진출했다.
- 국내 매출: 전년 대비 20% 이상 성장.
- 자동차 전자: 지능형 콕핏, 섀시 제어 등 핵심 영역 확장 및 고객사 2배 증가.
- 기타 분야: 메모리 및 디스플레이 드라이버 분야 선두 고객사 협력 강화.
3. 선단 패키징 및 차세대 기술 경쟁력
기술적 측면에서 3nm급 다중 칩 패키징 인증 통과와 차세대 전력 반도체 방열 기술 개발 등 독보적인 성과를 거두었다.
- 말레이시아 페낭 공장: 3nm 다중 칩(Multi-chip) 패키징 인증 통과 및 범핑(Bumping) 라인 가동.
- 차세대 공정: 초고전류 IGBT 테스트 기술 양산 및 전력 반도체용 상단 방열 기술(TOLT, QDPAK) 개발 완료.
- 수율: 고객사 기대를 상회하는 수율 달성으로 제조 경쟁력 입증.
4. 2026~2028년 실적 및 밸류에이션 전망
궈신증권은 향후 3년간 통푸마이크로의 매출과 이익이 꾸준히 우상향할 것으로 내다봤다.
| 연도 | 예상 매출액 | 예상 지배주주 귀속 순이익 | 예상 EPS | 예상 PER |
| 2026년 | 323.29억 위안 | 13.83억 위안 | 0.91위안 | 52.9배 |
| 2027년 | 360.05억 위안 | 16.94억 위안 | 1.12위안 | 43.2배 |
| 2028년 | 395.72억 위안 | 19.64억 위안 | 1.29위안 | 37.2배 |
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