궈진증권은 펑딩홀딩스의 인쇄회로기판(PCB) 사업이 강한 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 이에 투자의견 ‘매수’와 목표가 72.46위안을 제시했다.
글로벌 PCB 시장의 핵심 주도주
동사는 일반 PCB부터 고밀도 인터커넥터(HDI)까지 전방위적인 제조 능력을 보유한 글로벌 선두 기업이다. 특히 6층 이상의 HDI와 차세대 스마트폰 메인보드(SLP) 생산 능력을 강화했다. 폭스콘의 주요 파트너사로서 첨단 PCB 수요 증가에 따른 강력한 실적 성장 동력을 확보했다.
고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략
AI 기술 확산으로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 PCB 수요가 급증하고 있다. 2024년 15억 달러 규모였던 글로벌 HPC PCB 시장은 2029년까지 매년 20% 이상 성장할 것으로 보인다. 업계 주도주인 동사는 독보적인 시장 점유율을 바탕으로 산업 성장의 수혜를 직접적으로 누릴 전망이다.
‘이구환신’ 정책과 AI 기기 교체 수요
중국 정부의 이구환신(以舊換新) 제도 시행은 전자·가전제품 소비를 촉진하고 있다. 특히 AI 스마트폰과 AI 글라스를 중심으로 고성능 PCB 채택이 늘어나고 있어 올해 실적 성장에 대한 기대감이 매우 크다.
향후 실적 및 투자 지표 전망
궈진증권이 분석한 펑딩홀딩스의 향후 3개년 주요 재무 지표는 다음과 같다.
| 연도 | 매출액 (예상) | 매출 증감률 | 순이익 (예상) | 순이익 증감률 | EPS | PER |
| 2025년 | 402.08억 위안 | 14.42% | 38.26억 위안 | 5.69% | 1.65위안 | 31.9배 |
| 2026년 | 510.78억 위안 | 27.03% | 56.31억 위안 | 47.17% | 2.42위안 | 21.68배 |
| 2027년 | 723.61억 위안 | 41.67% | 86.45억 위안 | 53.52% | 3.72위안 | 14.12배 |
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