중타이증권은 **융딩(600105.SH)**이 광통신과 초전도 소재 사업의 선방에 힘입어 강한 실적 성장세를 이어갈 것이라 예상했다. 이에 따라 투자의견 ‘비중확대’를 제시하며 동사의 사업 경쟁력을 높게 평가했다.
AI 시대의 핵심, 광통신 및 고성능 광 칩 사업
동사는 중국의 주요 광통신 장치용 섬유, 케이블 및 광 칩 제조사다. 전 세계적인 AI 열풍으로 네트워크 인프라 확충 작업이 본격화되면서 광통신 장비 수요가 급증하고 있다. 융딩은 광섬유와 광케이블은 물론, 광 칩 제조 능력까지 갖추고 있어 핵심 수혜주로 거론된다.
특히 광 칩 사업 분야에서 동사는 업계 내 소수의 종합반도체회사(IDM)로 유명하다. 동사가 개발한 광 칩은 800G 및 1.6T급 차세대 광통신 장비에 탑재되는 핵심 부품이다. 현재 시설 확충을 통해 연간 광 칩 제조 능력을 7,000만 개 이상으로 확대할 계획이다.
초고온 초전도 소재와 원자력 에너지 수혜
동사의 초고온 초전도 소재 수요 역시 가파르게 상승하고 있다. 중국 내 핵융합 기술 투자 확대와 소형 모듈 원자로(SMR) 등 원자력 에너지 관련 투자가 활발히 진행 중이기 때문이다.
특히 제15차 5개년 경제개발계획 기간 중 중국 내 원전 투자가 대폭 늘어날 예정이어서, 초전도 소재 사업의 성장세는 더욱 가속화될 전망이다.
주요 재무 실적 및 성장률 전망
| 구분 | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 매출액(억 위안) | 46.9 | 50.5 | 70.62 |
| 매출액 증감률(%) | 14 | 20 | 25 |
| 순이익(억 위안) | 3.31 | 1.69 | 2.78 |
| 순이익 증감률(%) | 439 | -49 | 65 |
투자 포인트 요약
- 광통신 인프라: AI 인프라 확대로 인한 광섬유 및 광케이블 수요 폭발.
- 기술 경쟁력: 800G 이상 고대역폭 대응 가능한 광 칩 IDM 역량 보유.
- 신성장 동력: SMR 및 핵융합 분야 필수 소재인 초전도 소재 공급 확대.
동사는 광통신 부품의 양적 성장과 초전도 소재의 전략적 가치를 동시에 보유하고 있다. 2026년 순이익의 일시적 변동성에도 불구하고, 전체적인 매출 성장세와 산업 내 입지는 더욱 공고해질 것으로 보인다.
제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687