산시(山西)증권은 CAGE 생산력을 계속 확대하고 있는 **딩퉁정밀(688668.SH)**에 투자의견 매수를 유지했다. AI가 빠르게 발전하는 가운데 통신 커넥터 시장 수요가 증가했다. 이에 따라 동사의 고속 통신 제품 판매량도 현저히 증가했다. 수요 증가에 부응해 딩퉁정밀이 생산력을 계속 확대함에 따라 실적이 크게 증가한 것으로 풀이된다.
고속 통신 제품 수요 대응 및 공급망 확대
딩퉁정밀은 112G CAGE와 백보드 커넥터 wafer 생산량을 계속 확대했다. 광모듈과 교환기 CAGE는 통상적으로 1:1 비율로 조합된다. 동사는 앰페놀, TE 등 CAGE 대형 업체에 제품을 공급하면서 광모듈 출하의 폭발적인 증가에 따른 수혜를 봤다.
라이트카운팅의 전망에 따르면 전 세계 100G 이상 이더넷 광모듈 시장 규모는 2025년 165억 달러에서 2026년 260억 달러로 성장할 전망이다. 고객 수주가 실시됨에 따라 동사의 2026년 112G 제품 월 출하량은 200만 개를 돌파할 예정이다. 또한 224G 월 출하량은 40~50만 개에 달할 것으로 예상된다.
향후 주요 재무 및 실적 전망
| 구분 | 2025년 (예상) | 증감률 | 2026년 (예상) | 증감률 | 2027년 (예상) | 증감률 |
| 매출액 (억 위안) | 15.92 | 54.3% | 30.55 | 91.9% | 44.44 | 45.5% |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 2.44 | 120.7% | 5.94 | 143.8% | 8.49 | 43% |
| EPS (위안) | 1.75 | – | 4.26 | – | 6.1 | – |
| PER (배) | 82.6 | – | 33.9 | – | 23.7 | – |
생산 능력 확충과 차세대 시장 진입
딩퉁정밀은 전환사채 발행을 통해 연간 1,200만 개의 통신 커넥터 CAGE와 2억 개의 통신 커넥터 정밀 구조부재 생산력을 확대할 예정이다. 이외에도 1.6T, 3.2T 시대에 광모듈 액체 냉각 시장 침투율이 빠르게 상승할 것으로 예상된다. 이에 따라 동사는 본격적인 양산 단계에 진입할 전망이다. 상기 요인들은 향후 딩퉁정밀의 성장을 지지하는 주요 동력이 될 것으로 기대된다.
제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687