즈광은 2026년 2월 11일 공시를 통해 특정 투자자 35명 이하를 대상으로 최대 43,000만 주의 사모발행 계획을 발표했다. 이번 발행을 통해 확보할 자금 규모는 약 55.7억 위안으로 예상된다. 동사는 당초 추진하던 H주 발행 및 홍콩증권거래소 상장 계획을 철회하고 본토 시장에서의 자금 조달로 전략을 수정했다.
모집된 자금은 핵심 자회사인 신화싼의 지분 6.98%를 추가 매수하는 데 집중 투입될 예정이다. 또한 연구개발(R&D) 설비 확충과 기존 은행 대출 상환을 통해 재무 구조를 개선한다는 방침이다. 신화싼은 글로벌 ICT 인프라 및 AI 서버 시장에서 강력한 지배력을 보유한 기업으로 이번 지분 인수는 즈광의 순이익 기여도를 높이는 데 결정적인 역할을 할 전망이다.
| 자금 집행 항목 | 상세 내용 | 비고 |
| 신화싼 지분 매수 | 추가 지분 6.98% 확보 | 이익 병입 확대 |
| 연구개발 설비 구매 | 신규 설비 도입 및 R&D 강화 | 기술 경쟁력 제고 |
| 은행 대출 상환 | 채무 변제 및 금융 비용 절감 | 부채비율 감소 |