신다증권은 위퉁패키징이 화옌테크 인수를 통해 글로벌 IT 기업 대상 서비스 범위를 대폭 확장하며 새로운 실적 성장 동력을 확보했다고 평가했습니다.
1. 화옌테크 인수: 정밀 부품 역량 내재화
동사는 약 4.49억 위안을 투자해 화옌테크의 지분 **51%**를 인수합니다. 이번 M&A는 위퉁패키징이 그동안 주력해 온 프리미엄 포장 사업에 정밀 부품 제조 역량을 결합하는 핵심 전략입니다.
- 화옌테크의 강점: 폴더블 폰 힌지, 스마트 워치 케이스, 스마트 글라스 모듈 등 고난도 정밀 금속 및 세라믹 부품 생산.
- 글로벌 고객사: 삼성전자, 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업에 부품을 공급 중인 우량 기업.
- 공격적 목표: 인수 후 2028년까지 화옌테크의 실적을 기존 목표 대비 120% 수준으로 상향 조정하여 적극적인 통합 효과를 노릴 계획입니다.
2. ‘부품+포장’ 통합 솔루션의 시너지
위퉁패키징은 이미 글로벌 IT 기업들을 대상으로 사치품 및 전자제품 전문 포장 서비스를 제공하고 있습니다. 이번 인수로 고객사에게 부품 제조부터 최종 패키징까지 아우르는 원스톱 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다.
| 구분 | 주요 시너지 및 기대 효과 |
| 서비스 고도화 | 정밀 부품 공급과 포장 서비스를 묶은 통합 패키지 제안 가능 |
| 글로벌 인프라 활용 | 베트남, 미국, 영국 등 위퉁의 해외 기지를 화옌테크의 생산·물류 거점으로 활용 |
| 정책적 수혜 | 이구환신(以舊換新) 제도 지속에 따른 가전·IT 기기 교체 수요 증가의 직접적 수혜 |
3. 향후 실적 및 밸류에이션 전망
2027년 매출 전망치인 147.7% 증가는 화옌테크의 실적 연결 반영과 더불어 글로벌 IT 기기(폴더블 등) 시장 확대에 따른 폭발적인 성장을 가정한 수치로 보입니다.
| 항목 (단위: 위안) | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 매출액 | 191.36억 | 221.49억 | 254.09억 |
| 매출 증감률 | +11.5% | +15.7% | +14.7%* |
| 지배주주 순이익 | 16.08억 | 18.49억 | 21.12억 |
| 이익 증감률 | +14.2% | +15.0% | +14.3% |
| EPS | 1.75 | 2.01 | 2.29 |
| PER | 18.27배 | 15.89배 | 13.91배 |
*참고: 제시된 데이터상 2027년 매출 성장률(147.7%)은 전년 대비 수치상 오류 가능성이 있으나, 신다증권은 화옌테크 합병 후의 장기적 성장 잠재력을 매우 높게 평가하고 있습니다.
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