중유증권은 시스템인패키징(SiP) 및 첨단 패키징 분야의 강자 통푸마이크로가 대규모 증자를 통해 사업 경쟁력을 한층 강화할 것으로 내다보며 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 동사는 2025년 지배주주 귀속 순이익이 최대 99% 이상 증가하며 폭발적인 성장세를 기록했다.
AMD와 OpenAI의 GPU 공급 계약, 직접적 낙수효과
통푸마이크로는 글로벌 반도체 기업 AMD의 핵심 파트너로, 전체 매출의 상당 부분이 AMD와의 협력에서 발생한다. 최근 AMD가 **오픈AI(OpenAI)**와 대규모 GPU 칩 공급 계약을 체결함에 따라, 향후 수년간 이어질 대규모 패키징 수요는 동사의 실적을 한 단계 더 도약시킬 핵심 동력이 될 전망이다.
44억 위안 규모 증자: 메모리·전장·HPC 전방위 확산
동사는 44억 위안 규모의 3자 배정 유상증자를 통해 확보한 자금을 차세대 기술 R&D와 생산 능력 확대에 투입한다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자동차 전자제품 분야의 SiP 시설을 대폭 확충하여 글로벌 시장 점유율을 더욱 높일 계획이다.
주요 실적 전망 및 지표 요약
| 항목 | 2025년(예상) | 2026년(예상) | 2027년(예상) |
| 매출액 (억 위안) | 273.42 | 315.63 | 364.59 |
| 매출액 증감률 (%) | 14.49 | 15.44 | 15.51 |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 12.94 | 16.48 | 20.66 |
| 순이익 증감률 (%) | 90.99 | 27.42 | 25.32 |
| EPS (위안) | 0.85 | 1.09 | 1.36 |
| PER (배) | 61.05 | 47.92 | 38.23 |
유상증자 자금 활용 및 시설 확충 계획
| 투자 분야 | 연간 생산능력 확대 목표 | 기대 효과 |
| 고성능 컴퓨팅(HPC) | 약 15.73억 개 확대 | AMD GPU 패키징 수요 선점 |
| 메모리 칩 SiP | 84.96만 장 확대 | 서버 및 데이터센터 시장 공략 |
| 웨이퍼 레벨 패키징 | 31.2만 장 확대 | 초미세 공정 패키징 경쟁력 확보 |
| 자동차 전자제품 | 5.04억 장 확대 | 신에너지차 및 자율주행 시장 대응 |
| 유동성 보충 | 12.3억 위안 | 부채 상환을 통한 재무 구조 개선 |
통푸마이크로는 반도체 미세 공정의 한계를 극복할 핵심 기술인 Chiplet과 SiP 분야에서 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업 중 독보적인 위치를 점하고 있다. 중유증권은 대규모 증자 이후 가동될 신규 시설들이 동사의 중장기적 성장 기반을 더욱 공고히 할 것이라고 분석했다.
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