둥하이증권은 중국 반도체 박막 증착 설비 분야의 독보적 선두 기업인 타징테크(688072.SH)에 대해 강력한 수주 잔고와 기술 확장성을 근거로 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
1. 제품 포트폴리오 및 기술 경쟁력
타징테크는 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 설비를 기반으로 하여 ALD, HDPCVD, SACVD 등 핵심 공정 설비로 사업 영역을 성공적으로 확장했다.
- 박막 증착: 메모리 칩 제조에 필수적인 다양한 박막 재료 및 기술 응용력을 확보했다.
- 선진 패키징: 3D 집적 및 웨이퍼 본딩 분야에 진출했으며, 특히 혼합 본딩(Hybrid Bonding) 설비가 고객 검증 단계에 진입하며 플랫폼화 기술력을 입증했다.
2. 폭발적인 실적 성장세 (2020~2024)
반도체 설비 국산화 기조와 웨이퍼 공장의 생산력 확대에 힘입어 동사는 경이로운 성장률을 기록하고 있다.
| 항목 | 2020년 실적 | 2024년 실적 | 연평균 성장률(CAGR) |
| 매출액 | 4.4억 위안 | 41억 위안 | 75% |
| 지배주주 순이익 | (적자) | 6.9억 위안 | 흑자전환 후 급증 |
핵심 지표: 2024년 말 기준 미집행 수주 규모는 약 94억 위안으로, 전년 대비 46% 증가하며 향후 매출 가시성을 확보했다.
3. 향후 3개년 실적 및 밸류에이션 추정
다운스트림의 설비 수요 증가와 기술 업그레이드 수혜로 2027년까지 고성장세가 지속될 것으로 전망된다.
| 항목 | 2025년 (E) | 2026년 (E) | 2027년 (E) |
| 매출액 (억 위안) | 63.82 | 84.46 | 105.97 |
| 매출 증감률 (%) | 55.52% | 32.35% | 25.47% |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 10.41 | 16.27 | 24.48 |
| 순이익 증감률 (%) | 51.32% | 56.23% | 50.48% |
| EPS (위안) | 3.69 | 5.76 | 8.67 |
| PER (배) | 97.5 | 62.41 | 41.47 |
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