안루테크가 차세대 반도체 기술 경쟁력 확보를 위해 대규모 자금 조달에 나섰다. 동사는 이번 사모발행을 통해 확보한 자금을 FPGA 및 FPSoC 칩의 고도화와 산업화에 집중 투자하여 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.
사모발행 및 자금 조달 개요
안루테크는 상하이증권거래소 공시를 통해 특정 투자자를 대상으로 한 주식 발행 계획을 밝혔다. 이번 증자는 동사의 연구개발 자금력을 대폭 보강할 것으로 보인다.
| 항목 | 상세 내용 |
| 발행 방식 | 35명 이하 특정 대상 사모발행 |
| 최대 발행 주식 수 | 120,254,810주 |
| 예상 조달 금액 | 약 12.62억 위안 |
| 공시 일자 | 2026년 1월 27일 |
자금 활용 계획: 차세대 칩 개발 집중
조달된 자금은 전액 동사의 핵심 사업인 반도체 설계 및 공정 업그레이드 프로젝트에 투입된다. 특히 FPGA와 FPSoC 분야의 기술 장벽을 높이는 데 목적이 있다.
- 선진 공정 FPGA 개발: 초대규모 FPGA 칩 연구개발을 통해 선단 공정 플랫폼에서의 기술적 우위를 점한다.
- 칩 업그레이드 및 산업화: 평면 공정 플랫폼 기반의 FPGA 및 FPSoC 칩을 업그레이드하고, 이를 실제 산업 현장에 대량 공급하기 위한 산업화 프로젝트를 추진한다.
기업 분석 및 투자 전망
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