중유증권은 선진 패키징과 차량 밀봉재 사업을 강화하고 있는 화하이청커신소재(이하 화하이청커)에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 전자제품의 소형화와 다기능화 추세에 따라 선진 패키징 기술은 칩 사이즈 축소와 입출력 단자 증가 등의 강점을 바탕으로 반도체 업계의 핵심 기술로 자리 잡았다. 이에 따라 관련 재료 시장의 점유율이 지속적으로 상승하며 전통적 패키징 방식을 빠르게 대체하고 있다.
선진 패키징 기술 장벽과 기업 경쟁력
QFN/BGA, FOWLP/FOPLP 등 선진 패키징 기술은 비대칭적 특성으로 인해 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)에 정밀한 휨 제어와 전기적 안정성을 요구한다. 이러한 높은 기술적 장벽은 연구개발 능력을 갖춘 기업에 큰 성장 기회를 제공한다.
화하이청커는 최근 헝숴화웨이 인수를 완료했다. 특히 한국 자회사인 Hysolem의 연구개발 경쟁력을 활용해 고열전도 밀봉재, 메모리 칩 밀봉재, GMC(과립형 EMC), LMC(액상 EMC) 등 선진 패키징 재료의 양산을 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 핵심 재료의 국산화를 실현하고 세계적인 패키징 재료 기업으로 도약한다는 구상이다.
차량용 칩 및 신에너지 분야 확장
차량용 칩의 고성능화 역시 동사의 주요 성장 동력이다. 인수된 헝숴화웨이는 선진 패키징뿐만 아니라 차량용 칩, 신에너지 모터 관련 EMC 분야에서 이미 가시적인 산업화 성과를 내고 있다. 이러한 포트폴리오 확장은 향후 화하이청커의 실적 개선에 유리하게 작용할 전망이다.
향후 실적 전망 추이
화하이청커는 2026년을 기점으로 폭발적인 매출 성장이 기대된다. 중유증권이 제시한 연도별 실적 예상치는 다음과 같다.
[화하이청커신소재 주요 재무 전망]
| 항목 | 2025년(예상) | 2026년(예상) | 2027년(예상) |
| 매출액(억 위안) | 3.81 | 10.06 | 12.56 |
| 매출액 증감률 | 14.88% | 164.06% | 24.88% |
| 순이익(억 위안) | 0.26 | 1.03 | 1.39 |
| 순이익 증감률 | -35.14% | 296.02% | 34.63% |
| EPS(위안) | 0.27 | 1.07 | 1.44 |
| PER(배) | 495.14 | 125.03 | 92.87 |
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