췬이증권은 통푸마이크로가 대규모 증자를 통해 시스템인패키징(SiP) 사업의 경쟁력을 획기적으로 강화할 것이라 전망했다. 이에 따라 투자의견 매수와 목표가 65위안을 제시하며 강력한 성장 모멘텀에 주목했다.
1. 44억 위안 규모 증자 및 부문별 투자 계획
통푸마이크로는 확보된 자금을 바탕으로 메모리 칩, 자동차용 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 분야의 SiP 시설 확충에 집중적으로 투자한다.
[부문별 SiP 투자 계획 규모]
| 투자 분야 | 투자 규모 (억 위안) | 주요 타겟 산업 |
| 자동차 및 신흥산업 | 10.6 | 자율주행, 전기차 칩 |
| 메모리 칩 | 8.0 | 고용량 메모리 패키징 |
| 웨이퍼 레벨 SiP | 7.0 | 첨단 반도체 패키징 |
| 고성능 컴퓨팅(HPC) | 6.2 | AI 서버 및 데이터 센터 |
| 기타 운영 자금 | 약 12.2 | 사업 운영 및 R&D |
2. AMD 핵심 파트너로서의 위상과 시장 점유율
동사는 글로벌 반도체 설계 전문 기업인 AMD의 핵심 SiP 서비스 파트너로 잘 알려져 있다. AMD의 신제품 출시와 수요 증가에 따라 동사의 글로벌 시장점유율은 더욱 높아질 것으로 기대된다.
- 견고한 매출 성장: 지난해 1~3분기 매출액은 201.2억 위안을 기록하며 전년 동기 대비 **17.8%**의 고성장을 달성했다.
- 사업 진작 효과: 이번 공격적인 투자는 전례 없는 반도체 호경기에 맞춰 적시에 단행되는 만큼, 사업 규모 확장이 예상보다 빠르게 진행될 것으로 판단된다.
3. 향후 재무 실적 및 가치 평가 전망
2025년부터 2027년까지 매출액은 매년 20~30%대 성장을 이어가고, 순이익 역시 폭발적인 증가세를 보일 것으로 예측된다.
[통푸마이크로 주요 재무 지표 전망]
| 항목 | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 매출액 (억 위안) | 245.36 | 311.69 | 408.19 |
| 매출 증가율 (%) | 20.65% | 27.04% | 30.96% |
| 지배주주 순이익 (억 위안) | 12.78 | 18.83 | 27.10 |
| 순이익 증가율 (%) | 88.6% | 47.3% | 43.9% |
| EPS (위안) | 0.84 | 1.24 | 1.79 |
| PER (배) | 57.4 | 38.9 | 26.9 |
동사는 증설을 통해 확보된 생산 능력을 바탕으로 고성능 칩 패키징 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 할 전망이다. 2027년에는 PER이 26.9배 수준으로 안정화되며 수익성 측면에서도 매력적인 투자처가 될 것으로 보인다.
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