자오상증권은 인쇄회로기판(PCB) 선도 기업인 호사전자가 차세대 패키징 기술인 **CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)**를 선제적으로 확보하며 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖추게 될 것이라고 전망했다. 동사는 최근 총 3억 달러 규모의 자회사 투자 계획을 발표하며 고부가가치 기술 시장으로의 전환을 가속화하고 있다.
[호사전자 ‘고밀도 광전 집적회로판’ 투자 계획]
| 단계 | 투자 규모 | 주요 내용 | 목표 |
| 1기 프로젝트 | 1억 달러 | CoWoP R&D 플랫폼 및 테스트/검증 시설 구축 | 기술 고도화 및 플랫폼 안정화 |
| 2기 프로젝트 | 2억 달러 | 연간 130만 장 이상의 고밀도 광전 회로판 생산 라인 확충 | 본격적인 양산 및 시장 지배력 확대 |
이번 투자의 핵심인 CoWoP 기술은 NVIDIA가 차세대 GPU(Rubin 등)를 위해 검토 중인 혁신적인 패키징 방식이다. 기존의 CoWoS 방식에서 필수적이었던 고가의 **ABF 기판(Substrate)**을 제거하고, 실리콘 인터포저(와퍼)를 고정밀 PCB에 직접 본딩하는 형태다. 이는 패키징 비용을 30~50% 절감하면서도 신호 경로를 단축해 데이터 전송 효율을 극대화한다.
[CoWoP 기술의 특징 및 도입 효과]
- 비용 절감: 원가의 큰 비중을 차지하는 ABF 기판 생략으로 제조 단가 대폭 하락
- 성능 향상: 칩과 PCB 사이의 경로 단축으로 신호 무결성(SI) 개선 및 열 관리 효율화
- 공정 혁신: 변형 반가산 공정(mSAP)과 고밀도 광전 집적 기술 융합
호사전자는 전 세계 데이터 센터용 PCB 시장 점유율 1위(약 10.3%) 기업으로서, 이미 상위 22층 이상의 고성능 제품 매출 비중이 50%를 넘어서고 있다. 이번 투자를 통해 mSAP 공정 능력을 25μm 이하 수준으로 끌어올림으로써, AI 서버 및 차세대 광통신 모듈 분야에서의 기술 장벽을 더욱 높일 것으로 기대된다.
[연도별 매출 및 이익 성장 전망]
| 연도 | 매출액 (억 위안) | 전년 대비 증감률 (%) | 지배주주 순이익 (억 위안) | 전년 대비 증감률 (%) |
| 2025년 (예상) | 193.5 | 45.0% | 40.0 | 54.6% |
| 2026년 (예상) | 270.8 | 39.9% | 62.6 | 56.5% |
| 2027년 (예상) | 365.6 | 35.0% | 87.5 | 39.8% |
자오상증권은 동사의 순이익이 향후 3년간 연평균 50% 내외의 가파른 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 글로벌 AI 인프라 확충에 따른 수혜와 해외 생산 시설 확대를 통한 지정학적 리스크 완화가 맞물리며 주가 재평가(Re-rating)가 강력하게 일어날 전망이다.
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