저상증권은 메모리와 선진 패키징 기술을 기반으로 가파르게 성장 중인 강소장전테크놀로지에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사는 업계 최고 수준의 반도체 선진 패키징 기술력을 보유하고 있다. 특히 XDFOI 코어 입자 고밀도 다차원 이성질체 통합 시리즈 공정을 출시했으며, 이는 이미 양산 단계에 진입했다. 해당 기술은 코어의 초고밀도 구현과 팬 아웃 타입의 이성질체 패키징을 통합한 솔루션이다. 동사는 공정 설계 협력 최적화를 통해 2.5D 및 3D 통합 기술의 한계를 돌파했다.
지속적인 연구개발과 고객사의 제품 검증을 거친 XDFOI 기술은 고성능 컴퓨터(HPC)와 AI 분야에서 실질적으로 활용되고 있다. 향후 중국 내 국산 연산력 산업이 발전함에 따라 동사의 관련 사업 부문도 동반 성장할 것으로 기대된다.
동사는 메모리 분야에서도 강력한 수혜가 전망된다. 반도체 메모리 시장 내 패키징 서비스는 DRAM, 플래시 등 다양한 메모리 칩 제품군을 아우른다. 동사는 20여 년에 걸친 메모리 패키징 양산 경험을 축적했다. 최근 메모리 산업이 슈퍼 사이클에 진입하면서 동사의 직접적인 수혜가 예상된다.
중국 선두 패키징 업체로서 대형 고객사들의 AI 응용 분야 혁신이 지속되고 있다. 고성장 응용 분야의 비중이 확대됨에 따라 실적 또한 안정적인 증가세를 나타낼 것으로 보인다.
[강소장전테크놀로지 실적 및 지표 전망]
| 항목 | 2025년 (예상) | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) |
| 매출액 (억 위안) | 419 | 461 | 509 |
| 매출액 증감률 | 16.5% | 10% | 10.4% |
| 지배주주 순이익 (억 위안) | 16.4 | 23.3 | 28.6 |
| 순이익 증감률 | 2% | 42% | 22.6% |
| EPS (위안) | 0.92 | 1.3 | 1.6 |
| PER (배) | 45 | 32 | 26 |
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