중유증권은 **이둥전자(301123.SZ)**가 주력 사업의 기술력 우위와 더불어 휴머노이드, AI 하드웨어, 데이터센터 액체 냉각 등 고성장 신사업 포트폴리오를 성공적으로 구축했다며 투자의견 매수를 제시했다.

동사는 FPC(연성회로기판)와 커넥터 분야의 강자로, 특히 IO 고속 통신 커넥터 제품군에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

글로벌 고객사 확보: 중국 내수뿐만 아니라 해외 주요 빅테크 기업들로부터 기술력을 입증받아 공급량을 매년 확대하고 있다.
데이터센터 수요: 차세대 광통신 장비 및 고대역폭 데이터 전송 수요가 급증함에 따라 고부가가치 커넥터 매출이 동사의 핵심 캐시카우 역할을 할 것으로 전망된다.

동사의 FPC 사업은 단순 모바일 기기를 넘어 차세대 로봇 및 AI 웨어러블 시장으로 진화하고 있다.

휴머노이드 주도주: 지난 2년간 주요 휴머노이드 제조사와 긴밀히 협업하여 로봇 전용 FPC를 개발, 업계 내 선도적인 위치를 점했다. 로봇의 관절 및 복잡한 배선 구조에 필수적인 고신뢰성 FPC 수요가 본격화될 전망이다.
AI 하드웨어: 최근 각광받는 AI 글라스 전용 FPC 개발에도 성공하여 시장 점유율을 빠르게 높이고 있으며, 이는 신규 매출 성장의 기폭제가 될 것으로 보인다.

데이터센터의 발열 문제가 심화되는 가운데, 동사는 ‘선전관딩’ 지분 51%를 인수하며 서버 액체 냉각(Liquid Cooling) 시장에 전격 진출했다.

성장 모멘텀: AI 서버 확대로 인해 기존 공랭식을 대체하는 액체 냉각 솔루션 수요가 폭발적으로 늘고 있어, 이번 인수는 동사에게 강력한 새로운 성장 동력을 제공할 것으로 판단된다.

2025년 흑자 전환을 기점으로, 신사업 매출이 본격 반영되는 2026년에는 순이익이 전년 대비 약 500% 이상 급증할 것으로 기대된다.

[이둥전자 연도별 실적 전망 추정치]

이둥전자는 단순 부품 제조사를 넘어 AI 인프라와 로봇 산업의 핵심 파트너로 거듭나고 있어, 향후 실적 가시성이 매우 높은 것으로 평가된다.

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이둥전자(301123.SZ) 고속 커넥터·휴머노이드 신사업 성장, ‘매수’