시부증권은 지능형 차량용 반도체 부문의 강력한 성장세와 홍콩 증시 상장을 통한 글로벌 시장 진출 행보를 긍정적으로 평가하며, **룽쉰반도체(688486.SH)**에 대해 투자의견 매수를 유지했다.
차량용 반도체 AEC-Q100 인증 확대 및 기술력 강화
룽쉰반도체는 지능형 차량용 반도체 부문에서 차량용 부품 신뢰성 평가 규격인 AEC-Q100 인증을 지속적으로 보완하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 동사는 현재 좌석 제어 장치와 자율주행 제품군을 보유하고 있으며, 2025년 9월 30일 기준 총 14개의 칩이 인증을 획득했다.
특히 독자 개발한 차량용 SerDes(직병렬 변환기) 칩셋은 카메라와 디스플레이 간 신호의 장거리 전송을 가능하게 하는 핵심 부품이다. 현재 4종의 칩이 인증을 마쳤으며, 나머지 제품군도 순조롭게 절차를 진행 중이다. 해당 제품군은 전기자전거(eBike) 등 신사업 분야에서 양산을 시작했으며, 최근 니오(NIO), 체리자동차(Chery), 강회자동차(JAC) 등 주요 완성차 업체와 차량용 칩 산업화 협력을 위한 업무협약을 체결하며 검증 작업을 가속화하고 있다.
AI 및 실감형 미디어 분야 글로벌 협력 확대
동사는 AI 사업 부문에서도 글로벌 선도 기업들과의 협력을 통해 기술적 우위를 확보하고 있다. 퀄컴(Qualcomm), 소니(Sony) 등 주요 SoC 및 센서 업체와 협력하여 고해상도(8K) 및 고주사율(120Hz) 디스플레이 기술을 개발했다.
주요 고객사로는 로키드(Rokid), 엑스리얼(XREAL), 레이버드 등 AR/VR 전문 기업과 미국의 주요 MR(혼합현실) 선도 기업을 확보했다. 또한, **PCIe 5.0 리타이머(CXL 2.0 호환 가능)**는 2026년 상반기 시제품 생산이 예정되어 있으며, AR/VR 및 로봇에 적용 가능한 에지 컴퓨팅 SoC는 현재 설계 검증 단계에 있다.
매출 및 순이익 성장 전망
룽쉰반도체는 최근 **홍콩 증권거래소(HKEX)**에 상장 신청서를 제출하며 글로벌 자본 조달과 해외 시장 확장을 본격화했다. 신제품 기여도와 실적 가시성을 고려한 향후 3개년 실적 전망치는 다음과 같다.
[룽쉰반도체 실적 전망 요약]
| 항목 | 2025년 (E) | 2026년 (E) | 2027년 (E) |
| 매출액 (억 위안) | 6.0 | 9.0 | 12.8 |
| 전년 대비 증감률 (%) | – | 50.0% | 42.2% |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 1.8 | 3.2 | 4.3 |
| 전년 대비 증감률 (%) | – | 77.8% | 34.4% |
동사는 고속 혼성 신호 칩 설계 능력을 바탕으로 지능형 자동차와 AI 단말기 시장에서 독보적인 국산화 선도 기업으로 자리매김할 것으로 기대된다.
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