[오전] 전자부품주 강세에 上海 0.24% 상승

24일 상하이종합지수는 9.27p(0.24%) 오른 3929.25p, 선전성분지수는 41.06p(0.31%) 상승한 13410.05p로 오전장 거래를 마쳤다.

금일 오전장 상하이 증시는 전자부품주 강세에 힘입어 상승 마감했다.

연말 증시 내 순환매 압력이 가중된 분위기 속 오전장 전자부품주가 급등하며 증시의 상승을 주도했다. 엔비디아가 내년 ‘춘제(春節, 중국의 설)’ 연휴 전 중국 고객사에 ‘H200’칩을 교부할 것이라 밝히면서 반도체 수급 환경 개선 가능성이 거론됐다.

‘H200’ 칩 수급 환경 개선에 더 높은 성능의 전자부품·제품 제조 능력을 갖추며 수요가 급증할 수 있어 전자부품주가 오전장 강세였다.

또한 시진핑 중국 국가 주석과 리창(李强) 중국 국무원 총리가 국영기업에 경제, 사회의 안정을 위한 더 많은 조치를 주문하면서 내년부터 국영자본이 적극 투입될 수 있다는 기대감도 조성됐다.

단 연말 현금 수요 증가 및 단기 상승 업종, 테마 위주의 차익실현 부담도 공존하면서 증시의 추가 상승을 제한했다.

오전장 증시에서는 전원 설비, 항공우주, 전자제품, 컴퓨터, 통신, 반도체, 전자부품, 신재생에너지, 의료미용, 인프라, 소프트웨어 등 업종이 상승한 반면 귀금속, 보험, 주류, 게임, 은행, 자동차, 식음료 등 업종은 하락했다.

중국인허증권은 “2026년 정책 수혜가 더 일찍 나올 수 있고 구조적 투자기회도 정책 방향성 및 산업 경기 회복에 집중될 것”이라며 “‘춘계 장세’를 기대해도 좋을 것”이라 전망했다.

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