중유증권은 고성능 전자천 분야에서 기술력을 인정받고 있는 훙허전자소재에 대해 긍정적인 전망을 내놓았다. 동사는 매우 얇은 천과 극세사 분야에서 글로벌 선두 수준의 기술력을 보유하고 있다. 현재 훙허전자소재가 생산하는 전자천의 최소 두께는 8나노미터이며, 전자사의 최소 직경은 4나노미터에 달한다.
동사는 이러한 선두 기술력을 바탕으로 고부가가치 및 고성능 제품을 지속적으로 개발해 왔다. 특히 소수성 저유전율과 저열 팽창계수를 갖춘 전자천 및 전자사 기술에서 큰 진전을 보였다. 이로써 동사는 완전한 제품 라인업을 갖춘 글로벌 소수 기업 중 하나가 됐다.
고성능 전자천 매출액 및 비중 추이
| 구분 | 2022년 | 2023년 | 2024년 | 2025년 상반기 |
| 매출 비중 (%) | 0.6% | 2.05% | 1.5% | 13.54% |
| 매출액 (만 위안) | – | – | – | 7,412 |
동사의 고성능 전자천은 AI 서버와 6G 고속통신 등 고성능 PCB 요구를 충족하는 이상적인 재료로 평가받는다. 2024년에는 저유전율 및 저열 팽창계수 유리섬유천이 고객사로부터 인정을 받았고, 2025년부터 대량 공급을 시작했다. AI 서버와 고속통신 분야의 빠른 발전에 힘입어 올해 상반기 고성능 전자천 매출 비중은 13.54%까지 대폭 확대됐다.
향후 3개년 수익 및 실적 지표 전망
| 주요 지표 | 2025년 (E) | 2026년 (E) | 2027년 (E) |
| 지배주주 순이익 (억 위안) | 1.88 | 3.02 | 4.74 |
| 순이익 증감률 (%) | 723.85% | 60.86% | 56.76% |
| EPS (위안) | 0.21 | 0.34 | 0.54 |
| PER (배) | 158.67 | 98.64 | 62.92 |
중유증권은 동사가 시장 수요에 맞춰 생산력을 확충하고 첨단 전자천 수요를 성공적으로 만족시키고 있다고 분석했다. 고성능 사업 부문의 가파른 성장세를 반영하여 투자의견 매수를 유지했다.
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