난야신소재는 35명 이하의 특정 투자자를 대상으로 최대 70,431,300주를 사모발행할 예정이라고 공시했다. 이번 발행을 통해 동사는 약 9억 위안 규모의 자금을 조달할 수 있을 것으로 예상된다.
조달된 자금은 주로 AI 연산력을 기반으로 하는 고속 CCL(동박적층판) 연구개발 및 산업화 프로젝트에 투입될 계획이다. CCL은 스마트폰, 서버, 통신 기지국 등에 사용되는 핵심 소재로, 특히 AI 데이터 센터와 5G 통신 장비 수요가 급증함에 따라 고속·고주파 특성을 갖춘 프리미엄 제품의 중요성이 커지고 있다.
또한 동사는 조달 자금의 일부를 유동성 자금 보충에 사용하여 재무 안정성을 강화할 방침이다. 이번 프로젝트가 성공적으로 추진될 경우, 난야신소재의 글로벌 시장 내 기술 경쟁력과 생산 능력은 한 단계 더 도약할 것으로 기대된다.
이번 공시는 2025년 12월 22일 상하이증권거래소를 통해 발표됐다. 동사는 이번 증자를 통해 확보한 자금을 바탕으로 AI 인프라 시장의 가파른 성장세에 적극 대응할 예정이다.
난야신소재 사모발행 및 자금 조달 계획
| 항목 | 상세 내용 | 비고 |
| 발행 예정 주식 수 | 최대 70,431,300주 | 특정 투자자 대상 |
| 예상 조달 금액 | 약 9억 위안 | – |
| 주요 투자처 | 고속 CCL R&D 및 산업화 | AI 연산력 기반 기술 |
| 기타 용도 | 유동성 자금 보충 | 재무 건전성 제고 |
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