중유증권은 타이링반도체가 에지 AI 제품군과 해외 시장 확대에 집중하며 가파른 성장 가도에 진입했다고 분석했다. 특히 신제품 출하량이 시장 예상치를 웃돌며 수익성 개선을 견인했다.
1~3분기 순이익 117% 폭증, 실적 수확기 진입
동사는 과거 단행했던 선제적 투자가 결실을 맺으며 기록적인 성장을 달성했다. 다수 음향 제품라인의 매출이 크게 늘었으며, 해외 매출 비중도 지속적으로 확대됐다.
| 구분 | 2025년 1~3분기 실적 | 전년 동기 대비 증감률 |
| 누적 매출액 | 7.66억 위안 | 30.49% |
| 누적 지배주주 순이익 | 1.4억 위안 | 117.35% |
| 3분기 단일 매출액 | 2.63억 위안 | 18.57% |
| 3분기 지배주주 순이익 | 3,861.46만 위안 | 3.56% |
상하이판칩 인수로 Sub-1G 시장 본격 진출
타이링반도체는 상하이판칩을 인수하며 사업 포트폴리오를 대폭 강화했다. 이를 통해 디지털 경제 건설 및 스마트 미터 개조 사업의 핵심인 Sub-1G 칩 시장에 진출한다. 상하이판칩의 솔루션은 내부 테스트에서 우수한 성능 지표를 기록했으며, 향후 동사의 새로운 성장 동력이 될 전망이다.
- 에지 AI 투자: 지능형 기기 수요 증가에 따른 선제적 대응 및 고객사 확대.
- 음향 제품군: 다수 라인업에서 매출 증가폭이 우수하게 나타남.
- 해외 시장: 글로벌 고객 네트워크 확장을 통한 매출 지속 증가.
향후 3개년 수익 전망 및 EPS 추이
동사의 지배주주 귀속 순이익은 2025년을 기점으로 폭발적인 성장을 이어갈 것으로 보인다. 주당순이익(EPS) 역시 비례하여 상승하며 투자 매력도가 높아질 전망이다.
| 연도 | 예상 지배주주 순이익 | 증감률 | 예상 EPS | 예상 PER |
| 2025년 | 2.1억 위안 | 115.15% | 0.87위안 | 50.53배 |
| 2026년 | 3.03억 위안 | 44.73% | 1.26위안 | 34.91배 |
| 2027년 | 4.1억 위안 | 35.26% | 1.70위안 | 25.81배 |
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