기업 개요 및 상장 정보
헝쿤신소재(688727.SH)가 커촹반에 11월 19일에 신규 상장됐다.
- 동사는 포토에칭 재료와 전구체 재료 제조기업이다.
- 설립일은 2004년 12월 10일이다.
주요 사업 및 기술 경쟁력
동사는 반도체 선진 재료를 연구개발, 생산, 판매한다.
- 동사의 제품은 집적회로 칩 제조의 선진 제조공정에 사용된다.
- 현재 동사는 이미 초고순도 전구체, 첨단 포토에칭 2개 생산기지를 보유하고 있다.
- 선진 제품 기술과 품질 수준에 힘입어 동사는 이미 국내외에서 다수 12인치 칩 제조기업의 재료 공급업체 자격을 획득했다.
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