현지시간 기준 13시 30분 반도체 패키징, 인쇄회로기판, CPU 아키텍처 RISC 관련주가 각각 -3.87%, -2.96%, -2.95%의 하락세를 기록하고 있다.
반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 BIWIN STORAGE(688525.SH)가 -10.6%, 통푸마이크로(002156.SZ)가 -3.13%, 인쇄회로기판 섹타의 주요 종목은 펑딩홀딩스(002938.SZ)가 -3.9%, 호사전자(002463.SZ)가 -3.49%, CPU 아키텍처 RISC 관련주 섹타의 주요 종목은 기가디바이스(603986.SH)가 -8.37%, 쥔정반도체(300223.SZ)가 -7.32%의 하락세를 기록하고 있다.
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