동방증권은 통푸마이크로(002156.SZ)에 대해 반도체 패키징 선두업체로 부상을 기대하며 투자의견 ‘매수’와 목표가 29.76위안을 제시했다.
동사는 전 세계에 7개의 주요 패키징 기지를 보유하고 있으며, AMD의 쑤저우 및 페낭 지분 85%를 인수하여 글로벌 확장을 추진하고 있다.
또한, Chiplet 등의 분야에서 다양한 패키징 기술을 개발하고 있으며, 신규 프로젝트를 위한 자금을 조달해 사업 영역을 확장하고 있다.
2023년 반도체 시장의 수요 변동 속에서 스마트폰과 ChatGPT 등의 생성형 AI 응용 분야에서 시장 기회를 포착하여 약 223억 위안의 매출을 기록, 전년 대비 4% 성장했다.
그러나 관련산업 경기둔화와 환율 변동 등의 요인으로 단기적으로 이익률이 압박을 받았다.
이에 따라 2023년 3분기와 4분기에는 각각 1.24억 위안과 2.33억 위안의 순이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했으나 연간 재배주주 귀속 순이익은 약 1.69억 위안으로 소폭에 그쳤다.
최근 AI PC의 출시와 교체 수요 증가로 PC 시장이 회복되어 감에 따라, 새로운 AI 응용 환경에서의 높은 연산 능력 요구되는 등 칩 제조업체의 사업이 촉진하고, 이는 동사의 패키징 사업 성장으로 이어질 전망이다.
회사는 2.5D 및 3D 등의 첨단 패키징 기술에서 선도적인 위치를 차지하고 있으며, PC 부문 제품을 포함해 고속 성장이 예상된다.
첨단 패키징은 광범위한 발전 가능성을 지니고 있으며, Chiplet 기술의 빠른 발전은 생산 수율, 유연성, 연산 능력, 비용 등 다양한 측면에서 개선을 가져온다.
동사는 Chiplet 대량 생산 능력을 갖추고 있으며, 7nm 제품을 양산하고 있으며 5nm 제품에서도 경쟁 우위를 확보하고 있다.
AMD의 MI300 시리즈 가속기는 AI 연산 능력과 메모리 면에서 더 큰 장점을 지니고 있으며, 고성능 연산과 AI 수요 증가에 따라 Chiplet 패키징 수요가 늘어날 것으로 기대된다.
2024-2026년 동사의 예상 주당순이익(EPS)은 각각 0.62위안, 0.79위안, 0.94위안으로 전망한다.
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