중신증권은 중국 국산 연산력 산업의 미래를 낙관했다.
9월 18일 화웨이는 ‘Ascend’ 시리즈 AI 칩 계획을 처음으로 명확하게 공개했다.
화웨이는 2026년 1분기에 Ascend 950PR을 출시하고, 4분기에는 Ascend 950DT를 출시할 계획이다.
더 나아가 2027년과 2028년 4분기에는 각각 Ascend 960과 Ascend 970을 출시할 계획이다.
슈퍼노드 방면에서 화웨이는 새로운 상호 연결 프로토콜 ‘링취’를 통해 다수 슈퍼노드 구조를 지탱하고 있으며 링취 2.0 기술 규범은 이미 개방됐다.
화웨이는 Atlas 960 슈퍼클러스터 등 대규모 슈퍼노드 신제품을 개발 중이다.
이처럼 Ascend로 대표되는 국산 연산력 산업의 발전이 가속화됨에 따라 이와 관련한 투자기회가 풍부해질 것으로 전망된다.
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