상하이실리콘(688126.SH)이 자산 매수를 통해 경영 관리 효율을 더욱 향상시킬 것으로 전망된다.
9월 5일 상하이실리콘은 주식발행 및 현금 지불을 통한 자산 매수 계획을 발표했다.
이에 따르면 상하이실리콘은 주식발행과 현금 지불의 방식을 통해 신성징터우의 46.7354% 지분, 신성징커의 49.1228% 지분, 신성징루이의 48.7805% 지분을 매수할 예정이다.
이번 자산 거래가는 70.4억 위안에 달할 것으로 예상된다.
상하이실리콘은 중국 내에서 규모가 가장 크고, 기술이 가장 앞서며, 글로벌화 수준이 가장 높은 반도체 실리콘 칩 기업 중 하나이다.
이번이 상하이실리콘이 매수하는 자산은 모두 상하이실리콘 300mm 실리콘 칩 2기 프로젝트의 실시 주체이다.
구체적으로 보면 신성징터우는 지분 보유 플랫폼, 신성징커는 300mm 반도체 실리콘 칩 절삭 및 연마와 외연 관련 사업 주체, 신성징루이는 300mm 반도체 칩 결정 성장 관련 사업의 주체이다.
상하이실리콘은 전략적 발전을 강화하기 위해 이번 자산 매수를 결정했고, 이는 관리 통합, 자원 배치 최적화, 시너지효과 발휘, 경영 관리 효율 향상에 도움이 될 것으로 전망된다.
한편 이번 자산 매수 방안은 9월 12일 열리는 2025년 제15차 인수합병심사위원회 심사 회의에서 심의가 진행된다.
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