둥관증권은 인공지능(AI) 시대 속 성훙테크(300476.SZ)의 인쇄회로기판(PCB) 사업이 강한 성장기회를 맞이했다고 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사는 중국 주요 PCB 제조사 중 하나로 PCB, 연성인쇄회로기판(FPCB), 고밀도 인터커넥터(HDI) 등 전반적인 PCB 제품 생산 능력을 갖춘 기업으로 유명하다. 특히 동사의 제품은 불량률이 낮기로 유명해 잠재적인 주도주로 성장할 가능성이 높다는 평가를 받고 있다.
특히 지난 1분기 동사의 실적 중 AI 서버용 PCB 공급이 크게 늘면서 실적 성장을 견인한 것으로 분석됐다.
현재 전 세계적인 AI 기술 사용 시도 속 AI 구동을 위한 서버 수요가 폭발적으로 증가하는 추세인데, 이 과정에서 동사의 PCB, HDI 공급이 크게 증가하면서 동사의 주요한 실적 성장 모멘텀을 제공 중이다.
주목할 점은 현대 동사의 AI 서버용 PCB 생산 시설에서는 24층 6단계 HDI, 32층 PCB 등 제품의 양산, 대규모 출하가 가능하다는 것이며 현재 동사는 70층 PCB, 28층 8단계 HDI의 양산 능력을 갖췄고 30층 10단계 HDI 연구개발(R&D) 능력도 확보해 업계 내 분명한 기술 경쟁력을 갖춘 상태이다.
이는 곧 PCB 수요가 폭발적으로 증가하는 상황 속 고성능 PCB 수요 중 상당 부분을 동사가 차지할 가능성이 높다는 것으로 풀이되며 동사의 실적 성장 기대감을 높이는 주요한 요인으로 작용한다. 실제 동사의 고객사 면면을 보면 엔비디아, 테슬라, 마이크로소프트, 아마존, 구글 등 글로벌 주요 IT 기업들이 대거 포진해 있을 정도로 동사의 기술 경쟁력은 시장에서 큰 인지도를 쌓은 상황이다.
심지어 동사는 글로벌 시장 공략을 목적으로 베트남 등지에 생산 시설을 확충하고 있어 동사에 대해 더 많은 관심을 갖길 권고한다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 11.54억/48.75억/64.78억 위안으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 1.34/5.65/7.51위안으로 예상되며 PER은 106.62/25.25/19배다.
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