췬이증권은 타징테크(688072.SH)를 첨단 연산력 칩과 HBM 국산화의 수혜주라고 평가하며 투자의견 ‘매수’와 목표가 180위안을 제시했다.
미중 무역갈등이 고조되면서 미국의 대중 첨단 연산력 칩과 HBM 등 제품 수출 제한은 더욱 강화됐다.
중국은 첨단 연산력 칩과 HBM 공급 부족 확대의 리스크에 직면해 있다.
이로 인해 2025년 하반기부터 중국 반도체 산업은 선진 기술 확장의 구조적 계기를 맞이하게 될 것이며 국내에서 희소한 필름 설비 기업인 동사가 수혜를 볼 수 있을 것으로 전망된다.
동사는 필름 증착 설비 분야의 선두 기업이며, 이를 바탕으로 중국의 선진 기술 확장 과정 중에서 더욱 많은 시장점유율을 확보할 수 있을 것으로 보인다.
이와 더불어 동사는 중국 선진 혼합 본딩 설비 기업이기도 하다. 관련 설비는 이미 본토의 대형 공장 인증을 통과한 상태이며, 국내 첨단 HBM 핵심 패키징 기술의 공백을 메울 수 있을 것이다.
한편 2024년 동사의 매출은 41억 위안으로 전년 대비 52% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 6.9억 위안으로 4% 증가했다.
2025년 1분기 매출은 7.1억 위안으로 전년 동기비 50.2% 증가했지만 1.5억 위안의 적자를 기록했다.
이는 일부 연구 중인 상품을 고객에게 발송해 검증을 거치면서 발생한 비용이 원가로 계상됐기 때문이다.
향후 동사의 신제품 검수가 끝나면 총이익률은 점차 회복될 것으로 예상된다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 10.03억/13.06억/17.36억 위안으로 전년 대비 45.8/30.2/32.9% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 3.59/4.67/6.21위안으로 예상되며 PER은 42.3/32.5/24.4배다.
searchmchina@searchmchina.com