중유증권은 난신반도체테크(688484.SH)가 출시한 190V 전압 전기 구동 칩을 주목하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
최근 동사는 자체적으로 개발한 190Vpp 전압 전기 마이크로 펌프 액랭 구동 칩 SC3601을 출시했다.
이는 이동 스마트 단말에 낮은 에너지 소모 액랭 열 분산을 실현할 수 있다.
인공지능(AI) 대형언어모델의 훈련과 추론 수요가 AI 칩 단일 카드 연산력을 계속 높이고 있고, 프로세서 성능도 계속 향상되고 있다.
그러나 외형은 오히려 축소되고 산열 능력은 핵심 제약 요인으로 떠올랐다.
전통 칩의 산열은 통상적으로 열 관리 혹은 베이퍼 챔버 등 기술이 채택됐고, 주로 수동식 상변화 산열에 의존했다.
액랭 산열은 주동적인 순환을 통해 더욱 강한 산열 능력과 유연한 원거리 산열 능력을 보여준다.
이에 따라 효과적으로 고출력 밀도 설비의 산열 수요에 대응할 수 있다.
동사가 출시한 SC3601은 승강압 컨버터를 통합한 제품으로 최고 구동 전압이 190V에 달한다.
WLCSP와 QFN 소형화 패키징을 채택하고 있으며 전기 마이크로 펌프 액랭 시스템의 수요를 충족할 수 있다.
현재 SC3601은 이미 다수 고객에 도입돼 검증을 거치고 있으며 조만간 양산될 것으로 기대된다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 3.32억/4.52억/6.03억 위안으로 전년 대비 8.18/36.28/33.25% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.78/1.06/1.42위안으로 예상되며 PER은 46.19/33.89/25.44배다.
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