궈타이하이퉁증권 호사전자(002463.SZ)의 고대역폭 교체기 출시에 따른 고속 PCB의 수요 급증을 기대하며 목표가 52.50위안과 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
중국 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체인 동사는 고속 네트워크 인프라 확대와 AI 수요 확대의 수혜주로 주목받고 있다.
지난 6월 3일 브로드컴은 차세대 이더넷 교환 칩인 Tomahawk 6 (TH6)를 발표했다.
TH6는 세계 최초로 단일 칩 기준 102.4Tbps의 교환 대역폭을 구현한 제품으로 기존 이더넷 스위치 칩 대비 2배 이상 향상된 성능을 제공한다.
이 칩은 수십만 개의 AI 프로세서(XPU) 클러스터 네트워크를 지원할 수 있도록 설계되어 초고속 네트워크와 AI 데이터센터 수요에 대응한다.
TH6의 대역폭 확장은 곧 더 많은 신호처리·고주파·다층 PCB 수요를 의미한다. 이에 따라 스위치용 PCB의 부품 가치 및 단가도 동반 상승할 것으로 예상된다.
동사는 이 분야에서 지속적으로 기술을 축적해 온 강자로 2024년 기준 PCB 부문에서 약 100.93억 위안의 매출을 기록하면서 전년 대비 71.94% 증가했다.
특히 고속 네트워크 스위치 및 연계 라우터용 PCB가 전체 매출의 38.56%를 차지했고 AI 서버 및 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 PCB는 29.48%를 차지했다.
2024년 하반기에는 고속 네트워크 장비 부문이 전기 대비 90% 이상 성장하며 동사의 주력 성장 엔진으로 부상했다.
이에 따라 AI 중심 고부가 PCB 제품 수요 확대에 대응하기 위해 대규모 투자에 나서 2024년 한 해 동안 21.48억 위안과 2025년 1분기에는 6.58억 위안 규모의 자금을 고정자산 및 장기자산에 투입했다.
이와 같은 성장세를 반영하여 2025~27년 예상되는 매출액은 각각 240.2억/ 258.2억/ 275.7억 위안이며 지배주주 귀속 순이익은 각각 13.40억/ 15.59억/ 15.95억 위안이다.
목표주가는 업종 평균치인 27.54배와 유사한 수준으로 2025년 예상 PER 27.79배를 반영하여 제시한다.
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