산시(山西)증권은 성훙테크(300476.SZ)의 인쇄회로기판(PCB) 사업이 폭발적인 성장기회를 맞이했다고 평가하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 중국 주요 PCB 제조사 중 하나로 다층 PCB, 고밀도 인터커넥트 기판(HDI) 등 제품 생산 능력을 갖춘 기업이며 인터넷 데이터 센터(IDC), 인공지능(AI), 자동차용 전자제품, 전자·가전제품 등 다양한 산업을 대상으로 PCB를 공급한다.
특히 동사는 현재 엔비디아, 테슬라, AMD, 마이크로소프트 등 기업과 장기 공급 계약을 유지할 정도로 제품의 품질, 기술력을 입증받은 기업으로 유명하다.
동사가 제품을 공급하는 사업군을 보면 동사의 실적 성장 기대감은 상당한 편이다. AI 시대 속 대규모 IDC 투자가 이뤄지고 AI 기술이 휴대폰, 전자·가전제품에 적극 사용되며 더 높은 성능의 PCB 수요가 나오는 상황이며 커넥티드 카 기술이 적극 사용되기 시작해 자동차용 전자제품 수요는 폭발적으로 늘고 있다.
이 중에서도 AI 기술 처리를 위해 서버 수요가 폭발적으로 늘어나는 추세인데, 동사는 서버용 PCB 시장 주도주 지위를 가진 만큼 시장과 동반 성장할 것으로 예상된다.
또한 동사는 ‘PSL’ 사를 인수하며 연성회로기판(FPCB) 제조 능력을 갖췄는데, 폴더블폰 시장 규모가 나날이 커지는 상황 속 FPCB 공급 능력을 크게 강화하며 새로운 성장 동력도 확보했다고 평가돼 동사의 실적 성장 기대감은 더 강화될 것으로 기대된다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 46.5억/65.81억/81.49억 위안으로 전년 대비 302.8/41.5/23.8% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 5.39/7.63/9.45위안으로 예상되며 PER은 18.6/13.1/10.6배다.
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