중유증권은 톈웨셴진테크(688234.SH)가 처음으로 12인치 탄화규소 기판을 발표했다며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 최근 자체 개발한 12인치 초대형 탄화규소 기판을 발표했다.
이를 통해 동사는 칩 제조에 사용할 수 있는 면적을 확대했고, 규격에 부합하는 칩 생산량을 늘릴 수 있게 됐다.
12인치 탄화규소 기판은 생산량을 크게 늘릴 수 있으며, 단위당 원가를 낮출 수 있어 경제적 효익이 증가할 것으로 예상된다.
이는 탄화규소 재료의 대규모 응용이 가능하도록 할 것이다.
탄화규소 기판 재료는 3세대 반도체 산업의 기초이며, 전기차, 태양광, 에너지 저장, 충전기 등 수요가 증가하는 가운데 전략적 기회를 맞이할 것으로 예상된다.
동사는 국내에서 기술이 가장 전면적이고, 글로벌화 정도가 가장 높은 탄화규소 기판 제조업체로 제품의 안정성과 일치성 등에서 국제 1선 고객의 인정을 받고 있으며, 이를 기반으로 장기적으로 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.
2024~26년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 2억/3.73억/5.63억 위안으로 전년 대비 흑자전환/86.63/51.16% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.46/0.87/1.31위안으로 예상되며 PER은 102.35/54.84/36.28배다.
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