오전장 주요 상승 테마, 반도체 패키징 3.96% 외

현지시간 기준 10시 00분 반도체 패키징, 칩릿(Chiplet) 관련주, 반도체 제조가 각각 3.96%, 3.62%, 2.65%의 상승세를 기록하고 있다.

반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 강소장전테크놀로지(600584.SH)가 10.0%, 통푸마이크로(002156.SZ)가 4.47%, 칩릿(Chiplet) 관련주 섹타의 주요 종목은 신위안마이크로(688521.SH)가 5.53%, 한우지(688256.SH)가 5.1%, 반도체 제조 섹타의 주요 종목은 YANDONG MICROELECTRONIC(688172.SH)가 5.65%, SMIC(688981.SH)가 3.04%의 상승세를 기록하고 있다.

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