화진증권은 통푸마이크로(002156.SZ)의 쑤저우 시설 증설에 글로벌 시스템인패키징(SiP) 시장점유율이 더 높아질 것이라 예상하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사는 글로벌 주요 SiP 서비스 기업 중 하나인데, 내년 1월에는 쑤저우시 진광 산업단지 내 중앙처리장치(CPU) SiP 연구개발(R&D) 및 생산 시설의 건설이 완료될 예정이다. 이를 통해 동사는 글로벌 SiP 시장 주도주 지위를 한층 더 공고히할 전망이다.
해당 시설에서는 ‘플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)’ SiP 서비스에 집중할 것으로 예상되는데, FCBGA는 CPU, 그래픽처리장치(GPU), 클라우드 컴퓨팅용 칩에 서비스가 가능하기에 수요는 기대 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상된다.
특히 메타, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 주요 IT 기업들이 더 많은 클라우드 서비스 제공을 위해 대량의 클라우드 컴퓨팅용 칩 구매를 늘리는 상황이기에 이번 동사의 쑤저우 시설 확충 계획은 실적 성장으로 직결될 가능성이 높다.
또한 동사의 주요 고객사 AMD의 전망도 매우 밝은 편이다. 지난 3분기 AMD의 MI300 시리즈 판매액이 50억 달러 이상으로 예상됐는데, 동사는 AMD의 핵심 SiP 서비스 제공사인 만큼 AMD의 성장은 동사에 직접적인 실적 성장 동력을 제공한다.
이 외에도 적층 칩렛(Chiplet) 기술을 개발하며 경쟁력을 갖췄고 이를 바탕으로 동사는 광통신 설비, 가전제품, 인공지능 등 분야 관련 고성능 칩 개발이 가능한 만큼 동사의 사업 경쟁력이 크게 높아져 실적, 주가에도 분명한 성장 동력이 조성될 것으로 기대된다.
2024~26년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 8.04억/12.05억/15.67억 위안으로 전년 대비 374.4/50/30% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.53/0.79/1.03위안으로 예상되며 PER은 56/37.3/28.7배다.
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