국금증권은 AI가 주도하는 새로운 반도체 사이클 수혜주로 강소장전테크놀로지(600584.SH)를 주목하며 목표가 43.8위안과 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 세계 3위, 중국 1위의 반도체 후공정 업체로 반도체 경기 회복에 힘입어 2024년 상반기 매출액 154.87억 위안을 기록하며 전년 동기 대비 27.2% 증가했다.
부문별로 통신 전자 부문이 전체 매출의 41.3%, 소비 전자 부문이 27.2%, 연산 전자 부문이 15.7%를 차지하고 있다.
향후 AI 기술이 소비 전자 제품에 적용되고 신제품 출시가 이루어지면서 반도체 수요가 재차 성장세를 보일 것으로 예상되며 AI가 주도하는 새로운 반도체 사이클이 도래할 가능성이 높다.
AI 사이클이 도래하면 연산력 칩에 대한 수요가 증가할 것이며 CoWoS 및 HBM 생산 능력이 중요한 요소로 작용할 것이다.
2026년 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 482억 달러에 이를 것으로 보이며 첨단 패키징의 비중은 50%를 초과할 것으로 전망하고 있다.
현재 국내 첨단 패키징 시장점유율은 39%로 글로벌 첨단 패키징 시장점유율 49%와 비료해 볼 때 성장 여력이 남아있다.
동사의 XDFOI Chiplet 공정은 현재 해외 고객을 대상으로 4nm 노드 다중 칩 시스템 통합 패키징 제품을 출하했다.
지난 8월 지분 80%를 인수하여 자회사에 편입한 ‘성디반도체’는 첨단 플래시 메모리 제품의 패키징을 주요 사업으로 하고 있으며 자회사 ‘장전소흥’은 고성능 CPU/GPU 및 고대역폭 메모리 칩 통합 패키징 등 첨단 패키징 분야에서 두각을 나타내고 있어 향후 후공정 반도체 선도 업체로서의 지위를 확고히 하고 있다.
2024-26년 예상되는 지배주주 귀속 순이익은 각각 20.7억 / 26.13억 /32.75억 위안으로 전망하며 주당순이익(EPS)은 각각 1.16/1.46/1.83 위안으로 예상한다.
이에 따른 주가수익비율(PER)은 각각 25.44배/ 20.15배/ 16.08배이다.
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